型號產品：1756-l55m14

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　　技術發(fā)展動向

　　1. 產品規(guī)模向大、小兩個方向發(fā)展

　　大： i/o點數達14336點、32位為微處理器、多cpu并行工作、大容量存儲器、掃描

　　速度高速化。

　　小： 由整體結構向小型模塊化結構發(fā)展，增加了配置的靈活性，降低了成本。

　　2. plc在閉環(huán)過程控制中應用日益廣泛

　　3. 不斷加強通訊功能

　　4. 新器件和模塊不斷推出

　　高檔的plc除了主要采用cpu以提高處理速度外，還有帶處理器的eprom或ram的智能i/o模塊、高速計數模塊、遠程i/o模塊等專用化模塊。

　　5. 編程工具豐富多樣，功能不斷提高，編程語言趨向標準化

　　有各種簡單或復雜的編程器及編程軟件，采用梯形圖、功能圖、語句表等編程語言，亦有高檔的plc指令系統(tǒng)。

　　6. 發(fā)展容錯技術

　　采用熱備用或并行工作、多數表決的工作方式。

　　7.追求軟硬件的標準化。

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