gjb150.10a-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分:霉菌試驗(yàn)
本部分規(guī)定了軍用裝備實(shí)驗(yàn)室霉菌試驗(yàn)的目的與應(yīng)用,剪裁指南,信息要求,試驗(yàn)要求,試驗(yàn)過(guò)程和結(jié)果分析的內(nèi)容.
本部分適用于對(duì)軍用裝備進(jìn)行霉菌試驗(yàn).
霉菌試驗(yàn)的目的在于評(píng)定裝備長(zhǎng)霉的程度以及長(zhǎng)霉對(duì)裝備性能或使用的影響程度.
霉菌試驗(yàn)主要應(yīng)用于:
1.確定裝備或組件是否長(zhǎng)霉;
2.霉菌在裝備上的生長(zhǎng)速度;
3.霉菌在裝備上生長(zhǎng)后對(duì)裝備及其任務(wù)完成和使用的安全性的影響;
4.裝備能否在環(huán)境中有效的貯存;
5.若有霉菌生長(zhǎng),有無(wú)簡(jiǎn)單去除方法;
霉菌的產(chǎn)生對(duì)產(chǎn)品有哪些影響:
1.對(duì)材料的直接侵蝕.非抗霉材料易受直接侵蝕,因?yàn)槊咕芊纸獠牧喜⑺麄冏鳛樽约旱酿B(yǎng)分.這就導(dǎo)致了裝備物理性能的裂化.
非抗霉材料有:天然材料和合成材料.
2.對(duì)材料的間接侵蝕.
霉菌試驗(yàn)可使電氣和電子系統(tǒng)發(fā)生損壞,光學(xué)系統(tǒng)的損壞主要是由于間接侵蝕引起的,霉菌對(duì)光學(xué)系統(tǒng)中光的傳播能產(chǎn)生負(fù)面影響,阻塞精密活動(dòng)部位,使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降.
無(wú)
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