供應(yīng)鑫威電子粘接散熱硅膠，導(dǎo)執(zhí)硅膠，電子散熱膠
典型用途
廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作cpu與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率led、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、dc/ac 轉(zhuǎn)換器、igbt 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
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