產(chǎn)品類型單面板/雙面板/多層板3-8 層

常用基材紙板(94v0)、半玻纖(cem-1)、全玻纖（fr-4）、鋁基板(al basicmaterial)

表面處理噴錫（有鉛、無鉛）、osp、化學沉金、（表面金厚≥1 u"）

板厚范圍fr4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔kb 料

板厚公差t≥1.0mm±10％；t＜1.0mm±0.10mm

最大加工尺寸450x1200mm

外形尺寸公差±0.20mm

最小線寬/線距5mil/5mil

過孔焊盤(單邊) ≥6mil

線寬/線距公差±20％mm

成品銅厚外層35-75um；內(nèi)層≥17um

孔銅厚度≥18um

機械鉆孔范圍0.25-6.30mm（>6.30mm 金屬化孔采用g84 擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）

最小槽刀(slot) 金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)

孔徑公差

npth 孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm

pth 孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm

via 孔：+0.08mm，負公差不要求

阻焊類型感光油（油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑）

字符要求最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.15mm

板翹曲控制smt 板≤0.75％；插件板≤1.5％

走線與外形線間距電銑分板≥0.30mm，v－cut 分板≥0.40mm

半孔工藝最小半孔孔徑需≥0.50mm

v-cut 要求v－cut 平行方向長度需≥80mm，最大v－cut 尺寸350mm(非v－cut 方向)

金手指板整板電金或沉金，暫時無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）

pads 鋪銅方式我司是采用還原鋪銅（hatch），此項用pads 設計的客戶請務必注意

pads 軟件畫槽如果板內(nèi)需開槽(非金屬化槽)，請畫在drill drawing 層

protel 系列軟件中大面

積或走線開窗

請設計在solder

masks layer， 少數(shù)客戶設計時誤放到multil layer，容易導致漏開窗現(xiàn)象；

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