我公司銷售全新/juki貼片機無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備    

高速貼片機ke-2080r:楊生15323488843

小型元件的高速貼裝能力與 ic或復(fù)雜形狀異形元件的高精度貼裝能力兼?zhèn)涞耐ㄓ觅N片機。  

■ 芯片元件

 20,200cph（激光識別 / 最佳條件）（0.178秒 / 芯片)

 16,700cph（激光識別 / ipc9850）  

■ 高速貼裝性能  

■ 高穩(wěn)定貼裝頭裝置與高分辨率軸控制  

■ z/θ獨立控制  

■ 高質(zhì)量無吹氣貼裝技術(shù)  

■ 廣泛適用于各種元件  

■ 采用通用圖像  

■ 方便用戶的基本設(shè)計

規(guī)格：

基板尺寸

m基板用(330×250mm) ○

l基板用(410×360mm) ○

l-wide(510×360mm) ○

e基板用(510×460mm)*1 ○

元件尺寸

激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

圖像識別 1.0×0.5mm*2～74mm方元件

或50×150mm

元件貼裝速度

芯片元件 最佳條件 0.178秒/芯片(20,200cph)

ipc9850 16,700cph

ic元件*3 1,850cph

4,600cph*4

元件貼裝精度

激光識別 ±0.05mm（cpk≧1）

圖像識別 ±0.03mm（使用mnvc(選購件)時±0.04mm）

元件貼裝種類

最多80種（換算成8mm帶）*5

reflow-h8全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843

特點：

■windows-xp視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；

■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15％的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風(fēng)對pcb板及元器件的微損傷；

■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立pid控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大

■由于采用獨特的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對pcb板面受溫不良的影響,對pcb板的加熱,    比同類機型更均勻,更迅速；

■獨有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果極佳；

■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；

■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；

■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；

性能指標：

1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)

2)起動總功率45kw ,正常工作時消耗功率:8kw

3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)

4)加熱區(qū)長度3000mm

5)控溫精度:±1℃

6)pcb溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);

8)傳送帶速度:0-1.8m/min

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:480 mm

11)基板尺寸:w350 mm

12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:bga,csp等單/雙面板;

14)停電保護:ups;

15)控制方式:全電腦控制;

16)爐體氣缸頂起;

17)重量：1600kg