另一方面，三星與海思還要加強(qiáng)連結(jié)性晶片的戰(zhàn)力，以及在地支援的服務(wù)能量，否則仍難跟高通與聯(lián)發(fā)科等主要對手競爭。

　　至于海思則是推出支援LTECat.6的8核心處理器麒麟920，且率先導(dǎo)入在榮耀6，未來可望同時(shí)采用在自家的中高階Ascend系列與中低階榮耀系列機(jī)種，也在評估擴(kuò)大外部銷售的可能性。

　　三星電子(SamsungElectronics)與華為自制手機(jī)晶片火力漸增，包括8核心、64位元、4G訂單長程演進(jìn)(LTE)、整合式單晶片等領(lǐng)域都直追高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科，由于產(chǎn)品競爭力與性價(jià)比明顯提升，除了內(nèi)部產(chǎn)品可望擴(kuò)大采用外，也有意擴(kuò)大外部銷售。。

　　三星正持續(xù)擴(kuò)大Exynos產(chǎn)品線，除了8核心與6核心處理器外，也推出了整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)的ExynosModAP4核心系統(tǒng)單晶片，最快下半年就會導(dǎo)入在自家的Galaxy機(jī)種，且三星也開始推出Exynos參考設(shè)計(jì)方案，希望爭取其他手機(jī)廠商訂單采用。

　　事實(shí)上，魅族在MX系列旗艦手機(jī)中，就長期采用三星的Exynos處理器，其他大陸手機(jī)廠商也有意采購；而海思的麒麟910處理器近期也開始供貨給惠普(HP)，導(dǎo)入在中低階平板電腦HPSlate8+中，部分白牌平板電腦業(yè)者也表達(dá)高度興趣。

不過，三星與海思的行動晶片能否擴(kuò)大滲透率，還得看集團(tuán)策略而定，如果其有意擴(kuò)大外部銷售的力道，可能要考慮逐步將晶片部門獨(dú)立，否則其他硬體廠商仍會有很大疑慮。訂單