焊接平臺用途：用來進行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒有孔，工作面為平面或t型槽。

焊接平臺材質(zhì)：高強度鑄鐵ht200-300工作面硬度為hb170-240，經(jīng)過兩次人工處理（人工退火600度-700度和自然時效2-3年）使用該產(chǎn)品 的精度穩(wěn)定，耐磨性能好。

焊接平臺精度：按國家標準計量檢定規(guī)程執(zhí)行，分別為0、1、2、3四個等級。

焊接平臺在生產(chǎn)過程中，會出現(xiàn)重量的偏差。往往焊接平臺的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10％，超過10％時，要對焊接平臺的質(zhì)量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。

焊接平臺的檢驗方法　1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。 　3、t型槽在平板的相對兩側(cè)面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　4、焊接平臺應經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁。 　5、焊接平臺工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級（按gb1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）。 6、焊接平臺工作面的硬度應為hb170—220或187—255之間。 　7、t型槽主要檢定項目 a、材質(zhì)及表面硬度。b、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。c、外觀。d、平面度。e、接觸斑點。f、平面波動量。g、工作面允許撓度值。h、表面粗糙度。 ] 　8、精度參數(shù)。 3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點。2級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點。 

焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　2，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

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